PCB/FPC用高TP值(zhí)VCP酸性鍍(dù)銅光亮(liang)劑中間(jian)體産品(pin)介紹

　　印(yin)刷電路(lù)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電(diàn)子産品(pǐn)的必要(yao)組成部(bù)分，是承(chéng)載電子(zǐ)産品中(zhong)😄電子元(yuan)件的母(mu)闆。目前(qian)，電子産(chǎn)品快速(sù)向小型(xing)化、便捷(jié)化、智㊙️能(neng)化☔方向(xiàng)發展，擁(yong)有高連(lian)通密🔞度(dù)的多層(ceng)印刷電(dian)路闆(HDI-PCB)和(he)柔性電(dian)路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦(yi)稱軟闆(pǎn))是制造(zao)這些電(diàn)子産品(pǐn)的重要(yào)部件之(zhi)一。

 

 

　　在多(duō)層電路(lu)闆和軟(ruan)闆中使(shi)用金屬(shǔ)化的通(tōng)孔或盲(máng)孔來實(shí)現不同(tóng)層之間(jian)的導通(tong)。通孔電(diàn)鍍銅是(shì)實現通(tōng)孔金屬(shǔ)化的重(zhong)要途徑(jing)，也是多(duō)層PCB和FPC制(zhì)作過程(chéng)中非常(chang)重要的(de)一項技(jì)術。但是(shì)在直流(liu)電鍍過(guo)程中，由(yóu)于通孔(kǒng)内的電(diàn)流密度(dù)分布不(bú)🌈均勻，使(shi)用傳統(tǒng)鍍液很(hen)難在孔(kong)内得到(dao)厚度均(jun1)勻的鍍(dù)層，而使(shǐ)用有機(jī)添加劑(ji)是一個(ge)♌有效而(ér)且經濟(jì)的方法(fa)。所以，使(shi)用有效(xiao)而且穩(wen)定性、适(shì)應性強(qiang)的通孔(kǒng)電鍍🐪添(tian)加劑是(shi)非常必(bì)要的。

　　在(zai)通孔的(de)直流電(dian)鍍過程(cheng)中，孔口(kou)的電流(liú)密度往(wang)往比孔(kong)中間位(wèi)置的電(dian)流密度(du)大，使得(de)孔口處(chu)銅沉積(ji)速度🌈比(bǐ)孔中心(xin)😄快，最終(zhong)會導緻(zhi)孔口處(chu)的銅鍍(du)層比孔(kong)中心的(de)厚。考慮(lü)到電路(lu)闆不同(tóng)的應用(yong)環境和(hé)整個電(diàn)子系🙇🏻統(tong)的穩定(dìng)性，在孔(kǒng)内獲得(dé)均勻的(de)銅鍍層(ceng)✌️甚至孔(kong)中心🔴的(de)銅鍍層(ceng)是🌂孔口(kou)的1.5～2.5倍，是(shì)很有必(bi)要的。

 

　　随(sui)着PCB鑽孔(kong)和布線(xiàn)技術的(de)發展，PCB上(shàng)的通孔(kǒng)孔徑越(yuè)來越小(xiao)⁉️，布線越(yuè)🏒來越密(mì)，這對通(tōng)孔的金(jin)屬化提(tí)出了更(gèng)高的🤩要(yao)求。PCB/FPC電鍍(du)中的添(tiān)加劑一(yī)般爲複(fu)合添加(jiā)劑，也就(jiù)是一個(gè)添加劑(ji)體系🧑🏾‍🤝‍🧑🏼，并(bing)不是一(yī)種單一(yī)的添加(jia)劑。一個(gè)添加劑(jì)體系中(zhong)的每種(zhong)添加劑(ji)都有自(zì)己獨特(tè)的作用(yong)，而且它(tā)們之間(jian)的協同(tong)作用是(shi)✏️一個添(tiān)加劑🚩體(ti)系起作(zuo)用的🧡關(guan)鍵，這也(ye)是添加(jia)劑選型(xíng)中的🈲重(zhòng)點。

　　同泰(tai)化學推(tui)薦使用(yong)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光(guāng)亮劑、抑(yi)制劑和(hé)整平劑(ji)組分按(an)🌂一定的(de)比例複(fu)配成優(yōu)質的PCB/FPC通(tōng)孔用高(gao)TP值VCP酸性(xing)鍍銅光(guāng)亮劑。