PCB名詞：通孔(kǒng)、盲孔、埋孔

　　現(xiàn)代印刷電路(lù)闆是由一層(ceng)層的銅箔電(dian)路疊加而成(cheng)的，而不同電(diàn)路層之間的(de)連通靠的就(jiu)是導孔(VIA)，這是(shi)因🚩爲現今電(dian)路闆的制造(zào)使用鑽孔來(lái)連通于不同(tóng)的電💞路層，連(lian)通的目✍️的則(zé)是爲了導電(diàn)，所以才叫做(zuo)導通孔，爲了(le)要導電就必(bì)須在其鑽孔(kǒng)的表面再🈲電(dian)鍍上一層導(dao)電物質(一般(bān)是銅)，如此一(yī)來電子才能(néng)在不同的銅(tóng)✌️箔層之間移(yi)動♊，因爲原始(shǐ)鑽孔㊙️的表面(miàn)隻有樹脂是(shi)不會導電的(de)。

 

 

 

　　一般我們經(jing)常看到的PCB導(dao)孔(VIA)有三種，分(fen)别叙述如下(xià)：

　　通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH。

　　這(zhè)是最常見到(dào)的一種導通(tong)孔，你隻要把(ba)PCB拿起來對著(zhe)燈🔆光，可以看(kàn)到亮光的孔(kong)就是“通孔”。這(zhe)也是最簡單(dan)的一種孔，因(yin)爲制作的時(shí)候隻要使用(yòng)鑽頭或雷射(shè)光直接把電(diàn)路闆做🌏全鑽(zuàn)孔就可以了(le)，費用也就相(xiang)對較便💘宜。通(tong)孔雖然便宜(yi)，但✊有時候會(hui)多用掉一✉️些(xiē)PCB的空間。比如(ru)說我們有一(yi)棟六層樓的(de)房子，我買了(le)它的三樓跟(gen)四樓，我想要(yào)在内部設計(ji)一個樓梯隻(zhī)連接三樓跟(gēn)四樓之間就(jiù)可以，對我來(lái)說四樓的空(kōng)🐅間無形中就(jiu)被原本的一(yi)樓連接到六(liù)樓的樓梯給(gěi)多用掉了一(yi)些空間。

　　盲孔(kong)：Blind Via Hole(BVH)。

　　将PCB的最外層(ceng)電路與鄰近(jin)内層以電鍍(du)孔連接，因爲(wèi)看不到對🐕面(mian)，所以稱爲“盲(máng)孔”。爲了增加(jiā)PCB電路層的空(kōng)間利用，應運(yùn)而生“盲孔”制(zhì)程。這種制作(zuo)方法就需要(yao)特别注意鑽(zuàn)孔的深度(Z軸(zhou))要恰到好處(chù)，可以事先把(bǎ)需要連通的(de)電路層🐕在個(gè)别電路層的(de)時候就先鑽(zuan)好孔，最後再(zài)黏合起來，可(kě)是需要比較(jiao)精密的定位(wèi)及對位裝置(zhì)。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部任(rèn)意電路層的(de)連接但未導(dǎo)通至外層。這(zhe)個制程無法(fǎ)💃🏻使用💃黏合後(hou)鑽孔的方式(shi)達成，必須要(yao)在個别電路(lù)層😄的時候就(jiù)執行鑽孔，先(xian)局部黏合内(nèi)層之後還得(dé)先電鍍處理(li)，最後才能全(quán)部黏合，比原(yuán)來的“通孔”及(jí)“盲孔”更費工(gong)夫，所以成🌈本(běn)也最高👈。這個(ge)制程通常隻(zhi)使用于高密(mi)度(HDI)電路闆，用(yòng)來增加其他(ta)電路㊙️層的可(ke)使用空間。