新材料科(kē)技與化學技術(shu)創新
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垂直(zhi)連續電鍍(VCP)高TP值(zhi)酸性鍍銅光澤(ze)劑用電鍍中間(jiān)體
印刷電路闆(pǎn)(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子産品的(de)必要組成部分(fèn),是承載電子産(chan)品中電子元件(jiàn)的母闆。目前,電(diàn)子産品快速向(xiàng)小型化、便捷化(hua)、智能化方向發(fā)展,擁有高連通(tōng)密度的多層印(yin)刷電路闆⭐(HDI-PCB)和柔(rou)性電路闆(Flexible Printed Circuit Board,FPC,亦稱(chēng)軟闆)是制造這(zhe)些電子産品的(de)重要部件之一(yī)。在多層電路闆(pǎn)和軟闆中☁️使用(yòng)金屬化✌️的通孔(kong)或盲孔來實現(xiàn)不🏃🏻♂️同層之間的(de)🔴導通。通孔電鍍(dù)銅是實現通孔(kong)金屬化的重要(yào)途徑,也是💁多層(ceng)PCB和FPC制作過程㊙️中(zhong)非常重要的一(yi)項技術。但是在(zài)直😄流電鍍過程(chéng)中,由于通孔内(nei)的電流密度分(fen)布不均勻,使用(yong)傳統鍍液很難(nán)在孔内得到厚(hou)度均勻的鍍層(ceng),而使用有機添(tiān)加劑是一個有(yǒu)效而且經濟的(de)方法。所🐇以,開發(fa)出有效而且穩(wěn)定性、适應性強(qiang)的通孔電鍍添(tian)加劑是非常必(bi)要的。
發布時間(jiān):
2025-12-13
四大材料(liào),三十多種表面(miàn)處理工藝,總結(jié)的太好了
産品(pin)如何實現外觀(guān)效果,這個與設(she)計、色彩、材質、工(gōng)藝是分不開的(de),而其中,表面處(chu)理工藝則是産(chan)品最直觀☎️的表(biǎo)達方式。本章是(shi)對金屬、塑料、陶(táo)瓷、玻璃四大材(cai)質🚩表面處🔱理工(gōng)藝進行詳盡介(jiè)紹。
發布時間:
同泰化學水(shuǐ)性樹脂産品在(zai)酒标鍍鋁紙和(he)煙包内襯鍍鋁(lǚ)🔆紙上🔞的應用
同(tong)泰化學憑借着(zhe)高性能的水性(xing)樹脂、納米二氧(yǎng)化矽水分散✍️液(ye)及添加劑産品(pin),爲油墨、包裝塗(tú)層、包裝膠水㊙️等(deng)應用提供綠色(sè)環保、安全高效(xiào)的整體解決方(fang)案。
化學鍍鎳-磷(lín)合金反應機理(lǐ)
化學鍍鎳-磷合(he)金是次亞磷酸(suan)鈉的還原性在(zài)鍍件上還原析(xi)⚽出鎳-磷合金鍍(dù)層的表面處理(lǐ)工藝。
發布時間(jian):
全光亮新(xin)型酸銅光亮劑(jì)中間體的研究(jiu)與探讨
全光亮(liang)酸性鍍銅因鍍(dù)層有良好韌性(xìng),鍍液具有良好(hǎo)的光💛亮整平性(xing)及較快的沉積(jī)速度因而在塑(su)料電鍍🤞金屬銅(tong)-鎳-鉻裝飾性電(dian)鍍及印刷闆孔(kǒng)金屬化電鍍以(yi)及電鑄中占有(you)重要的位置。要(yào)達到良好的效(xiao)果充分🧑🏾🤝🧑🏼發揮其(qí)長處關鍵在于(yu)光亮劑。對于光(guang)亮劑的研究,世(shi)界各國廣泛地(di)開展這方面的(de)工作,花了很大(da)的力量🛀研究硫(liú)脲衍生🐆物,并開(kai)始研究其它☀️染(rǎn)料以及含羟基(ji)的雜環化合物(wu)和聚醚化合物(wù)等光亮劑和整(zhěng)平劑。近二十年(nian)國内很多單位(wèi)也進行👌了酸性(xìng)鍍銅光亮劑的(de)研究并取得了(le)明顯的🙇🏻效果。
發(fā)布時間:
什(shí)麽是PCB标準通孔(kǒng)尺寸
PCB制造商在(zài)鑽孔時有自己(jǐ)的一套标準孔(kǒng)尺寸可供選擇(zé)🌈,但❓他們㊙️通常可(ke)以使用任何标(biāo)準孔尺寸。一般(ban)情況下,PCB廠家可(ke)以使PCB通孔直徑(jing)小于0.15 mm,而正常尺(chi)寸爲⁉️0.6 mm。
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