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新材料科(kē)技與化學技術(shu)創新

電鍍中間(jian)體/水性工業塗(tu)料/工業清洗化(hua)學品

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新材料科技(jì)與化學技術創(chuang)新

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NEWPOL 50HB-400是(shi)一種用于PCB、五金(jīn)及塑膠酸銅電(dian)鍍的深度走位(wei)劑👄添加❌用表面(mian)活性劑，尤其在(zài)低電位有優異(yì)的表現。該産品(pin)是原裝🔞日本進(jìn)口，包裝爲 18 KG/CAN 或者(zhě) 210 KG/DRUM。NEWPOL 50HB-400産品是一種🌈低(dī)分子量複合聚(ju)醚，主鹽含量🌐 100%，PH 4-6，外(wài)觀：無色透明有(yǒu)一定黏度的液(yè)體，泡沫㊙️非常低(di)，幾🆚乎沒有泡💛沫(mo)。濁點45-50℃。

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MS-930三維聚矽(xī)氧烷消泡劑

MS-930是(shì)三維聚矽氧烷(wán)化合物類水性(xing)消泡劑，它能在(zài)水中㊙️輕✨松😘乳化(huà)🏒，因而在水性工(gōng)業液體中有最(zui)佳的分散性。MS-930在(zai)典型的工業清(qīng)洗/沖洗實踐中(zhong)都表現出很好(hǎo)的易清洗性，且(qiě)不易造成清洗(xi)之後的工藝瑕(xiá)疵問題。

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Microfill™ LVF IV Acid Copper from Dupont Dow Rhom Hass company

Advanced Flip-Chip packages demand higher functionality in increasingly fine pitch substrates, resulting in the need to reliably create fine metal features. DuPont™ Microfill™ LVF IV Acid Copper plating process has been designed to meet these needs, using insoluble anodes and direct current (DC) plating in electroplating systems designed for substrate manufacturing.

發布時(shí)間:

2025-12-13

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