PCB/FPC孔有機(ji)導電膜(mó)直接金(jin)屬化電(diàn)鍍工藝(yì)

　　有機導(dǎo)電膜直(zhi)接金屬(shu)化電鍍(dù)工藝起(qi)源于歐(ou)美國家(jia)，且已普(pǔ)㊙️及了10年(nian)以上，是(shi)基于有(you)機高分(fèn)子導電(diàn)聚☎️合物(wu)塗層的(de)一種PCB/FPC孔(kong)🔴金屬化(huà)鍍銅工(gōng)藝。其原(yuán)理是：在(zài)👄電路闆(pan)🌏孔内樹(shu)脂及玻(bo)纖上形(xíng)成一層(ceng)100nm(合0.1um)的高(gao)分子🏃‍♀️導(dǎo)電膜,從(cong)👄而實現(xiàn)PCB/FPC上孔的(de)導通,該(gai)工藝是(shì)爲代替(ti)傳統化(huà)學沉銅(tong)工藝、黑(hei)孔化工(gong)藝而設(shè)計的環(huán)保型新(xīn)工藝。

 

　　工(gong)藝特性(xing)：

　　1.不使用(yong)緻癌物(wù)甲醛，更(gèng)健康;

　　2.更(geng)少的用(yòng)水量，更(gèng)低的能(néng)耗，更少(shǎo)廢物的(de)産生，更(geng)環保;

　　3.品(pǐn)質完全(quán)達到IPC600标(biāo)準，性價(jià)比更高(gāo);

　　4.獨特的(de)設備設(she)計，更适(shi)合高縱(zong)橫比的(de)通孔工(gong)藝;

　　5.工藝(yi)流程更(gèng)适合精(jing)密線路(lù)制作;

　　6.更(geng)簡潔的(de)工藝步(bù)驟，更低(di)的PCB制造(zao)綜合成(cheng)本;

　　7.使用(yong)水平設(shè)備，降低(di)操作者(zhe)勞動強(qiáng)度，美化(hua)工作環(huán)境。

　　工藝(yì)流程：

　　反(fǎn)應機理(lǐ)：

　　有機導(dao)電膜是(shì)由3,4-乙撐(cheng)二氧噻(sai)吩單體(tǐ)在酸性(xìng)條件下(xià)由氧化(huà)劑MnO2引發(fā)而形成(cheng)自由基(jī)，從而發(fā)生聚合(he)反應，形(xíng)成有導(dao)電性能(neng)的高😍分(fen)子聚合(hé)物，具體(tǐ)過程如(ru)圖：

 

 

　　與其(qi)它工藝(yì)的對比(bi)：