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2025-12-16 09:01
2875咪(mī)唑聚合物(wu)酸銅整平(píng)劑
PCB通孔、填(tián)孔電鍍用(yong)酸性鍍銅(tóng)添加劑,化(huà)學成分爲(wei)咪唑類聚(ju)合物🆚,用于(yú)電子工業(ye),在印制線(xian)路闆的制(zhì)造中,作爲(wei)印制線🌈路(lu)闆通孔鍍(dù)銅,鍍液調(diao)整劑及酸(suan)銅光亮劑(jì),并可作💁爲(wèi)堿性鍍鋅(xīn)光🌐亮劑使(shǐ)用,整平、走(zou)位效果佳(jiā)。
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2817咪(mi)唑聚合物(wù)酸銅整平(píng)劑
2877咪唑聚(ju)合物酸銅(tong)整平劑
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2817咪唑聚(jù)合物酸銅(tong)整平劑
2877咪唑(zuò)聚合物酸(suan)銅整平劑(ji)
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