PCB/FPC用高TP值VCP酸性(xing)鍍銅光亮劑中間(jian)體産品介紹

　　印刷(shuā)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産(chan)品的必要組成部(bu)分，是承載電子産(chǎn)⛹🏻‍♀️品中電子元件的(de)母闆。目前，電子産(chǎn)品快速向小型化(huà)💁、便捷化、智能化🧑🏾‍🤝‍🧑🏼方(fāng)向發展，擁有高連(lian)通密度的多層印(yin)刷電路闆(HDI-PCB)和柔性(xìng)電路闆🧑🏾‍🤝‍🧑🏼(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱軟闆(pǎn))是制造這些電子(zi)産品的重要部件(jiàn)之一。

 

 

　　在多層電路(lù)闆和軟闆中使用(yòng)金屬化的通孔或(huo)盲孔來實現不同(tong)層之間的導通。通(tōng)孔電鍍銅是實現(xiàn)通孔金屬化的重(zhong)要途徑，也是多層(céng)PCB和FPC制作過程中非(fei)常重要的一項技(ji)術。但是在直流電(diàn)鍍過程中，由于通(tong)孔内的電流密度(dù)分布不均勻，使用(yòng)傳統鍍液🤩很難在(zai)孔内得到厚度均(jun1)勻的鍍層，而使用(yòng)有機添加劑是一(yī)個有🧑🏾‍🤝‍🧑🏼效而且經濟(jì)的方法。所以，使用(yòng)有效而且穩定🌂性(xìng)、适應性強的通孔(kong)電鍍添加劑是非(fei)常🌂必要的。

　　在通孔(kong)的直流電鍍過程(cheng)中，孔口的電流密(mì)度往往☔比孔中間(jiān)位置的電流密度(du)大，使得孔口處銅(tóng)沉積速度比孔中(zhong)心快，最🧡終會導緻(zhi)孔口處的銅鍍層(ceng)比☂️孔中心的厚。考(kao)慮到電路闆不同(tóng)的應用環境和整(zheng)個電子系統的穩(wen)定性，在孔内獲得(de)均勻的銅鍍層甚(shen)至孔中心🌂的銅鍍(dù)層是孔口的1.5～2.5倍，是(shì)👅很有必要的。

 

　　随着(zhe)PCB鑽孔和布線技術(shù)的發展，PCB上的通孔(kǒng)孔徑越來🌈越小，布(bu)線越來越密，這對(dui)通孔的金屬化提(ti)出了更高的要求(qiú)。PCB/FPC電鍍中的添加劑(jì)一般爲複合添加(jiā)劑，也就是一個添(tiān)加劑體系，并不是(shì)一種單一的添加(jia)劑。一個添加劑體(ti)系中🤟的每種添🌂加(jia)劑都有自己獨特(tè)的作用，而且它們(men)之間的協同作用(yong)是🥰一個添加劑體(tǐ)系起作用的關鍵(jian)，這也是添🌐加劑選(xuǎn)型中的🏃‍♂️重點。

　　同泰(tài)化學推薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和(hé)SA-600等光亮劑、抑制劑(jì)和整平劑組分按(àn)一定的比例複配(pei)成優質的PCB/FPC通孔用(yòng)高TP值VCP酸性鍍銅光(guang)亮劑。