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新材(cai)料科技與化(huà)學技術創新(xin)

電鍍中間體(ti)/水性工業塗(tú)料/工業清洗(xǐ)化學品

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新材料科(kē)技與化學技(jì)術創新

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有機導電膜(mó)直接金屬化(hua)電鍍工藝起(qi)源于歐美國(guó)家🔞，且已普及(jí)🈚了10年以上，是(shi)基于有機高(gāo)分子導電聚(ju)合物🎯塗層的(de)一種PCB/FPC孔♉金屬(shǔ)化鍍銅工藝(yì)。其原理是：在(zài)電路闆孔内(nèi)樹脂及玻纖(xian)上形🍓成一層(ceng)🌍100nm(合0.1um)的高分子(zi)導電膜,從而(er)實現PCB/FPC上孔的(de)導通,該工藝(yi)是爲代替傳(chuán)🐆統化學沉銅(tóng)工藝、黑孔化(hua)工藝而設計(jì)的環保型新(xīn)工藝。

圖片名稱(chēng)

OSP有(yǒu)機保焊劑

OSP有(yǒu)機保焊劑，又(yòu)叫水溶性有(you)機預焊劑，國(guo)内更流行的(de)稱呼是銅面(miàn)抗氧化劑，是(shi)一種無鉛、水(shui)溶性、環保的(de)産品。其通過(guò)選擇性地在(zai)PCB闆的新鮮銅(tong)表面沉積🌈一(yi)層有機保焊(hàn)膜，避免🤞了PCB闆(pan)在SMT/SMD之前的銅(tong)面氧化而引(yin)起上錫不良(liáng)。該有機膜在(zài)SMT/SMD過程中會被(bèi)助焊劑溶解(jie)掉，新鮮銅👌面(mian)随着露了出(chu)來，金屬錫輕(qīng)而易舉在銅(tong)表面展開并(bing)結合。

圖片名稱(cheng)

Nouryon/諾(nuo)力昂EXPC-2004聚氧乙(yi)烯聚氧丙烯(xi)嵌段共聚物(wu)

Nouryon/諾力昂EXPC-2004聚氧(yang)乙烯聚氧丙(bing)烯嵌段共聚(ju)物介紹。

發布(bu)時間:

2025-12-13

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