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2025-12-16 12:53
2025年12月16日,深(shen)南電路發布年度(dù)業績報告稱,2021年實(shi)現營業🧑🏽🤝🧑🏻收入🆚139.43億元(yuan),同比增加20.19%;歸屬于(yu)上市公司股東的(de)淨利潤🌈盈利14.81億元(yuan)💃🏻,同比增加3.53%;基本每(měi)股收益3.02元。
從業務(wù)來看,深南電路印(yin)制電路闆業務實(shi)現主營🌈業務🥰收入(rù)87.37億元,同比增長5.13%,占(zhan)公司營業總收入(rù)的62.66%;毛利率25.28%。期内,其(qi)汽車電子客戶開(kāi)發進展顯著,訂單(dan)同比增長150%。公司汽(qì)車電子專業工廠(chang)(南通三期項目)建(jian)設推進順利,已于(yú)2021年第四季度連線(xian)投産。
封裝基闆業(yè)務實現主營業務(wu)收入24.15億元,同比增(zeng)長56.35%,占公司♈營業總(zong)收入的17.32%;毛利率29.09%。其(qi)中存儲類産品全(quán)年訂單同比增長(zhang)140%,無錫基闆工廠順(shun)利爬坡,已進入穩(wěn)定的大批量生産(chan)階段。
爲抓住産業(yè)發展機遇、進一步(bù)提升公司競争力(li),深南電路💘決定⭕在(zài)廣州、無錫投資建(jian)設封裝基闆工廠(chǎng)。其中廣州封裝基(ji)闆項目拟投資60億(yi)元,主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等(děng)封裝基闆,目前項(xiàng)目處于前期籌備(bèi)階段;無錫高♌階倒(dao)裝芯片用IC載闆🌈産(chan)品制造項目拟投(tóu)✉️資20.16億元,主要面向(xiang)高端存儲與FC-CSP等封(fēng)裝基闆,預計2022年第(dì)四季度可連線投(tóu)産。
此外,電子裝聯(lián)業務實現主營業(yè)務收入19.40億元,同比(bǐ)增長67.22%,占公司營業(ye)總收入的13.91%;毛利率(lü)12.56%。
在研發方面,深南(nán)電路研發投入7.82億(yì)元,同比增長21.37%,占營(yíng)✉️業總收入的5.61%。期内(nei),公司各項研發項(xiang)目進展順利,5G通信(xin)數據中心及汽車(che)電子相關PCB技術研(yan)發項目按期推進(jìn);FC-CSP精細線路基闆技(ji)術開發項目實現(xian)批量生産。
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