印刷電(diàn)路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子(zǐ)産品的必要(yao)組成部分，是(shì)承載電💘子産(chan)品中🈲電子元(yuán)件的母闆。目(mù)前，電子産品(pin)快速向小♋型(xing)化、便捷化、智(zhi)能化方向發(fā)展，擁有高連(lian)通密度的多(duo)層印刷電路(lù)闆(HDI-PCB)和柔性🚶♀️電(dian)路闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruǎn)闆)是制造這(zhe)些電子産品(pin)的重要部件(jiàn)之一。在🔱多層(ceng)電路📞闆和軟(ruan)闆中使用金(jin)屬化的通孔(kong)或盲孔來實(shí)現不🚶♀️同層之(zhī)間的導通。通(tōng)孔電鍍銅是(shi)實現通孔金(jīn)屬化的重要(yào)途徑，也是多(duo)層PCB和FPC制作過(guo)程中非常重(zhòng)要的一項技(jì)術。但是在直(zhí)流電鍍過程(cheng)中，由于通孔(kong)内的電流密(mi)度分布不均(jun)勻，使用傳統(tǒng)鍍液很難在(zài)孔内得到厚(hou)度均勻的鍍(du)層，而使用有(you)機添加劑是(shi)一個㊙️有效而(er)且經濟的方(fang)法。所以，開發(fā)出有效而且(qiě)穩定性、适應(ying)性強的通孔(kong)電鍍🐉添加劑(ji)是非常必要(yao)的。
在通孔的(de)直流電鍍過(guo)程中，孔口的(de)電流密度往(wang)往比孔中間(jiān)位置的電流(liu)密度大，使得(dé)孔口處銅沉(chen)積速度比孔(kong)中心快，最🔱終(zhōng)會☎️導緻孔口(kou)處的銅鍍層(ceng)比孔中心的(de)厚。考慮到電(dian)路闆不同的(de)應用環境和(hé)整個電子系(xì)💯統的穩定🌐性(xing)，在孔内✂️獲得(dé)均勻的銅鍍(du)層✌️甚至孔中(zhōng)心的銅鍍層(ceng)是孔口的1.5～2.5倍(bèi)，是很有必要(yao)的。随着PCB鑽孔(kong)和🐉布線技術(shù)的發展，PCB上的(de)通孔孔徑越(yue)來越小，布線(xian)越來越密，這(zhe)對🈲通孔的金(jin)⛷️屬化提出了(le)更高的要求(qiu)。PCB/FPC電鍍中的⁉️添(tiān)加劑一般爲(wei)複🛀🏻合添加劑(jì)，也就是一個(ge)添加劑體系(xi)，并不是🌏一種(zhǒng)單一的添加(jia)劑。一個添加(jia)劑體系中的(de)每種添加劑(jì)都有自己獨(dú)特的作用，而(ér)且它們之間(jian)的協同作用(yong)是一個添加(jiā)劑♋體系起作(zuo)用的關鍵，這(zhè)也是添加劑(ji)研究中的重(zhong)點。
開發新的(de)PCB/FPC通孔電鍍添(tian)加劑體系将(jiang)有助于推動(dong)PCB/FPC制🚩造技術向(xiang)精細化方向(xiàng)發展。而且，對(duì)一個新的PCB/FPC通(tōng)孔🏃♂️電鍍添加(jiā)劑體系的機(jī)理方面的解(jie)釋可以爲其(qi)他功能性電(diàn)鍍添加劑的(de)設計提供新(xīn)思🔴路。
同泰化(hua)學垂直連續(xù)電鍍(VCP)高TP值酸(suan)性鍍銅光澤(zé)劑用電鍍中(zhōng)間體推薦使(shǐ)用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮(liàng)劑、抑制劑和(he)整平劑組✔️分(fen)按一定🔞的比(bǐ)🌏例複配成優(you)質的PCB/FPC通孔用(yong)高TP值VCP酸性鍍(du)銅光亮劑。
