PCB名詞：通(tōng)孔、盲孔、埋(mái)孔

　　現代印(yin)刷電路闆(pan)是由一層(ceng)層的銅箔(bo)電路疊加(jiā)而成的，而(ér)🌈不同電路(lù)層之間的(de)連通靠的(de)就是導孔(kǒng)(VIA)，這是因㊙️爲(wei)現今電🔆路(lù)闆的制造(zào)使用鑽孔(kǒng)來連通于(yu)不同的電(dian)路層，連通(tōng)的目的則(zé)是爲了導(dao)電，所以才(cái)叫做導通(tōng)孔✏️，爲了要(yao)導電就必(bi)須在其鑽(zuàn)孔的表面(miàn)再電鍍上(shang)一層😄導電(dian)物質(一🧑🏾‍🤝‍🧑🏼般(bān)是銅)，如此(cǐ)一來電子(zi)才能在不(bú)同的銅箔(bo)層之間移(yí)動，因爲原(yuán)始鑽孔的(de)表面隻有(yǒu)樹脂是不(bu)會導電的(de)。

 

 

 

　　一般我們(men)經常看到(dào)的PCB導孔(VIA)有(yǒu)三種，分别(bié)叙述如下(xià)：

　　通孔：Plating Through Hole 簡稱(cheng) PTH。

　　這是最常(cháng)見到的一(yi)種導通孔(kong)，你隻要把(ba)PCB拿起來對(duì)著燈光，可(ke)㊙️以看到亮(liang)光的孔就(jiu)是“通孔”。這(zhe)也是最簡(jiǎn)單的一種(zhǒng)孔，因❤️爲制(zhì)作的時候(hòu)隻要使用(yòng)鑽頭或雷(léi)射光直接(jiē)把電🐕路闆(pan)做㊙️全鑽孔(kǒng)就可以了(le)，費用也就(jiu)相對較便(bian)宜。通孔雖(suī)然便宜，但(dan)有時候會(hui)多用掉一(yi)些PCB的空間(jian)。比⛱️如說我(wo)們有一棟(dong)六層樓的(de)房子，我買(mǎi)了它的三(sān)樓㊙️跟四樓(lou)，我想要在(zai)内部設計(jì)一個樓梯(tī)隻連接三(sān)樓跟四樓(lóu)之間就可(ke)以，對我來(lái)說四樓的(de)空間無形(xíng)中就被原(yuan)本的一樓(lou)連接到六(liù)樓的樓梯(tī)給多用掉(diao)了一些空(kōng)間👣。

　　盲孔：Blind Via Hole(BVH)。

　　将(jiāng)PCB的最外層(ceng)電路與鄰(lín)近内層以(yi)電鍍孔連(lian)接，因爲看(kan)不到對面(mian)，所以稱爲(wèi)“盲孔”。爲了(le)增加PCB電路(lù)層的空😘間(jian)利用，應運(yun)而生“盲孔(kong)”制程。這種(zhong)制作方法(fǎ)就需要👨‍❤️‍👨特(te)别注意鑽(zuan)孔的深度(du)(Z軸)要恰🏃‍♂️到(dao)好處，可以(yǐ)事先把🐕需(xu)要連通的(de)電路層在(zai)個别電路(lù)層的時候(hou)就先鑽🌍好(hao)孔，最後再(zai)黏合起來(lai)，可🆚是需要(yào)比較精密(mì)的定位及(ji)對位裝置(zhi)。

　　埋孔：Buried Via Hole (BVH)。

　　PCB内部(bù)任意電路(lù)層的連接(jie)但未導通(tōng)至外層。這(zhe)個制🧡程無(wu)⛷️法使用黏(nián)合後鑽孔(kǒng)的方式達(da)成，必須要(yao)在個别電(dian)路層的時(shí)候就執行(hang)鑽孔，先局(ju)部黏合内(nèi)層之後還(hái)得先電鍍(dù)處理，最後(hòu)才能全部(bu)黏🧡合，比原(yuan)來的“通孔(kong)”及“盲孔”更(geng)費工夫，所(suo)以成本也(ye)最高🌈。這個(gè)制程💔通常(chang)隻使用于(yú)高密度(HDI)電(diàn)路闆，用來(lái)增加其他(ta)電路♋層的(de)可使用空(kong)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼間。