印(yìn)制電路闆(Printed Circuit Board，PCB)，是(shì)一種基礎的(de)電子元器件(jian)，廣泛應用于(yú)👈各種電子及(ji)相關産品。PCB有(yǒu)時也被稱作(zuo)PWB(Printed Wire Board，印制線路闆(pǎn))，在♈中國香港(gǎng)和日本以前(qian)使用比較多(duo)，現在漸少(事(shi)實上，PCB和PWB是有(you)區别的🔅)。
在西(xī)方國家、地區(qū)一般就稱作(zuo)PCB，在東方則因(yin)國家、地區不(bu)👌同名稱有所(suo)不同，如在中(zhōng)國大陸現在(zài)一般稱作印(yìn)制電路闆(以(yi)前稱作📱印刷(shua)電路闆)，在台(tái)灣一般稱作(zuo)電路闆，在日(ri)本則稱作電(dian)子(回路)基闆(pan)，在韓國則稱(chēng)作基闆。
PCB是電(diàn)子元器件的(de)支撐體，是電(diàn)子元器件電(dian)氣連接的載(zai)體，主🏃♀️要起支(zhi)撐、互連作用(yòng)。單純從外表(biao)看，電路🥵闆的(de)外層主要有(you)三🍉種顔色：金(jin)色、銀色、淺紅(hong)色。按照價格(ge)歸類：金色最(zui)貴，銀色次之(zhī)，淺紅色♌的最(zui)便宜。不過電(diàn)路闆内部的(de)線路主要是(shi)純銅，也就是(shi)裸銅闆。
據稱(chēng)，PCB上還有不少(shǎo)貴重金屬。據(jù)悉，平均每一(yi)部智能手機(jī)，含有0.05g金，0.26g銀，12.6g銅(tong)，一部筆記本(ben)電腦的含金(jin)量，更是手機(ji)的10倍!
PCB上爲什(shí)麽會有貴重(zhong)金屬?
PCB作爲電(diàn)子元器件的(de)支撐體，其表(biǎo)面需要焊接(jiē)元件，就要求(qiú)有一部分銅(tóng)層暴露在外(wai)用于焊接。這(zhè)些暴露在外(wai)的銅層被稱(chēng)爲焊盤，焊盤(pán)一般都是長(zhang)方形或者圓(yuán)形，面積很小(xiǎo)，因此刷上了(le)阻焊漆後，唯(wei)一暴露在空(kong)氣中的就是(shi)🌈焊盤上的銅(tong)了。
PCB上暴露出(chū)來的焊盤，銅(tóng)層直接裸露(lu)在外。這部分(fèn)需要保護，阻(zu)止它被氧化(hua)。
PCB中使用的銅(tong)極易被氧化(hua)，如果焊盤上(shang)的銅被氧化(huà)了，不僅難💜以(yi)焊接，而且電(diàn)阻率大增，嚴(yán)重影響最終(zhong)産品性能🏃🏻。所(suǒ)以，給焊☔盤鍍(dù)上惰性金屬(shǔ)金，或在其表(biǎo)面通過化學(xue)工藝覆蓋一(yī)層銀，或用一(yī)種特殊的化(hua)🏒學薄膜覆蓋(gai)銅層，阻止焊(han)盤和空氣的(de)接觸。阻止被(bei)氧化、保護焊(hàn)盤，使其在接(jiē)下來的焊接(jiē)工藝中确保(bǎo)良品率。
PCB上的(de)金銀銅
1、PCB覆銅(tóng)闆
覆銅闆是(shì)将玻璃纖維(wei)布或其它增(zēng)強材料浸以(yǐ)樹脂一面或(huò)雙面覆以銅(tóng)箔并經熱壓(ya)而制成的一(yī)種闆狀材料(liao)。
以玻璃纖維(wéi)布基覆銅闆(pan)爲例，其主要(yao)原材料爲銅(tóng)箔、玻璃纖維(wéi)布、環氧樹脂(zhī)，分别約占産(chǎn)品成本的32%、29%和(he)26%。
覆銅闆是印(yin)制電路闆的(de)基礎材料而(ér)印制電路闆(pǎn)是絕大多數(shù)電子産品達(dá)到電路互連(lian)的不可缺少(shǎo)的主要組成(chéng)部件，随着科(kē)技水平的不(bú)斷提高，近年(nián)來有些特種(zhǒng)電子覆銅闆(pǎn)可用來直接(jiē)制造印制電(dian)⭕子元件。印制(zhì)電路闆用的(de)導體一般都(dou)是制成薄箔(bó)🌈狀的精煉銅(tong)，即狹義上的(de)銅箔。
2、PCB沉金電(dian)路闆
金與銅(tong)直接接觸的(de)話會有電子(zǐ)遷移擴散的(de)物理反應(電(diàn)位差的關系(xì))，所以必須先(xiān)電鍍一層“鎳(niè)”當作阻隔層(ceng)，然後再把金(jīn)🍓電鍍到鎳的(de)上面，所以我(wǒ)們一🔴般所謂(wei)♉的電鍍金，其(qi)實際名稱應(ying)該叫做“電鍍(dù)鎳金”。
硬金及(ji)軟金的區别(bie)，則是最後鍍(dù)上去的這層(céng)金的成份，鍍(dù)金的時候可(kě)以選擇電鍍(du)純金或是合(he)金，因爲純金(jin)的硬度✂️比較(jiào)軟，所以也就(jiu)稱之爲“軟金(jin)”。因爲“金”可以(yi)✉️和“鋁”形成良(liáng)好的合金，所(suo)以COB在打鋁線(xiàn)的時候就會(huì)特别要求這(zhè)層純金的厚(hou)度。另外，如果(guo)選擇電鍍金(jīn)鎳合金或是(shì)金钴合金，因(yin)爲合金會比(bǐ)純金🔴來得硬(ying)，所以也就稱(chēng)之爲“硬金”。
鍍(du)金層大量應(ying)用在電路闆(pǎn)的元器件焊(hàn)盤、金手指、連(lián)接✍️器📐彈片等(deng)位置。我們用(yòng)的最廣泛的(de)手機電路闆(pǎn)的主闆大多(duo)是鍍金闆，沉(chén)金闆，電腦主(zhǔ)闆、音響和小(xiǎo)數碼的電路(lu)闆一般都不(bú)是鍍金闆。
金(jīn)色是真正的(de)黃金。即便隻(zhi)鍍了很薄一(yi)層，就已經占(zhàn)了電路🐇闆成(chéng)本的近10%。使用(yòng)金作爲鍍層(ceng)，一是爲了方(fang)便焊接🚶♀️，二是(shi)爲了防腐蝕(shí)。即便是用了(le)好幾年的🔆内(nèi)存條🔴的金手(shou)指，依然是閃(shǎn)爍如初，若是(shi)使用銅、鋁⁉️、鐵(tiě)，很快就能鏽(xiù)成一堆廢品(pǐn)。另🙇🏻外，鍍金闆(pǎn)的成本較高(gao)，焊接強度較(jiào)差，因爲使用(yòng)無電鍍鎳🏃🏻♂️制(zhi)程，容易有黑(hēi)盤的問題産(chǎn)💯生。鎳層會随(sui)着時間氧化(hua)，長期的可🥵靠(kao)性也是個問(wen)題。
3、PCB沉銀電路(lù)闆
沉銀比沉(chen)金便宜，如果(guo)PCB有連接功能(néng)性要求和需(xū)要降低成✉️本(běn)，沉銀是一個(ge)好的選擇;加(jiā)上沉銀良好(hao)的平坦度和(hé)接觸💁性，那就(jiu)更應該選擇(ze)沉銀工藝。
在(zài)通信産品、汽(qì)車、電腦外設(shè)方面沉銀應(ying)用得很多，在(zài)高🎯速信🈲号設(shè)計方面沉銀(yín)也有所應用(yong)。由于沉銀具(ju)有其它🌈表面(mian)處理🐅所無法(fǎ)匹敵的良好(hao)電性能，它也(yě)可用☂️在高頻(pin)信号中☁️。EMS推薦(jiàn)使♋用沉銀📞工(gong)藝是因爲它(tā)易于組♍裝和(hé)具有較好的(de)可🏒檢查性。但(dan)是由于沉銀(yín)存在諸如失(shī)去光澤、焊點(dian)空洞等缺陷(xian)使得其增♊長(zhǎng)緩慢(但沒有(you)下降)。
