新(xīn)材料科(kē)技與化(huà)學技術(shu)創新
電(dian)鍍中間(jiān)體/水性(xìng)工業塗(tú)料/工業(ye)清洗化(hua)學品
固含(han)量：
50% 特性(xing)與用途(tu)：
CMP抛光，可(ke)用于塑(su)形、磨平(píng)和抛光(guāng)矽晶圓(yuan)、藍寶石(shi)、二氧化(huà)矽晶體(ti)🌂、光🐪學玻(bo)璃和其(qi)它精密(mi)半導體(tǐ)基闆材(cai)料 包裝(zhuāng)：
200L藍色塑(sù)膠桶
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