PCB未來将被芯(xīn)片取代？

從2006年開始(shǐ)，中國的PCB産值便超(chāo)過了日本成爲了(le)全球最大的生産(chǎn)基地，2020年産值占比(bi)更是達到了全球(qiu)的53.8%。有趣的是，盡管(guǎn)全球的PCB市場呈現(xian)了一定的周期性(xing)，但中國的PCB産值卻(què)在不斷攀升，2020年國(guó)内PCB闆行業産值規(guī)模達超過350億美元(yuan)。

 

中國PCB行業産值占(zhàn)比|國家統計局

 

芯(xīn)片将取代PCB？

雖然如(rú)今市場中對于PCB的(de)需求旺盛，同時許(xu)多新技🌍術也對PCB設(shè)計提出了更高要(yào)求。但市場中存在(zài)着一種說法，随着(zhe)硬件與軟件的集(jí)成化趨勢，應用也(ye)将越來越簡單，而(ér)⭕原來需‼️要搭建複(fú)雜電路如今隻需(xū)一顆芯片就能夠(gòu)解決。如果這一切(qie)成真🌈，那麽如今PCB的(de)繁榮，不過是一場(chǎng)泡沫🌐。

不過對于這(zhè)種說法，林超文表(biao)示，雖然芯片集成(chéng)度越來越🌈高，短期(qī)内不可能取代PCB，仍(reng)需要通過PCB來實現(xiàn)基礎支撐。比如📐手(shǒu)機的SoC集成了包括(kuo)CPU、GPU、DDR等在内的一系列(liè)模塊，可以算得上(shàng)是對以前隻能在(zai)一塊PCB闆子上❓實現(xiàn)的模塊的全部整(zhěng)合。 但還存在一些(xiē)問題，比如即便在(zài)5nm時代下，SoC在保證自(zì)身搭載内容的前(qián)提下也無法獨立(lì)集成手機全部的(de)芯㊙️片；同時，即便将(jiāng)芯片集成在一起(qǐ)，小芯片積熱問題(tí)仍然是目前的一(yī)個難點，比如骁龍(long)888的發熱問題，甚至(zhi)蘋🏃🏻‍♂️果A14也無法解決(jue)發熱問題；此外😄，将(jiang)高密度🌈芯片做大(dà)以集成PCB内容，會降(jiàng)低良品率㊙️，不如直(zhí)接放🥵在PCB上。

 

有業内(nèi)人士透露，目前的(de)确有芯片集成化(huà)的趨勢，比如手機(jī)芯片中已經集成(chéng)了基帶等相關器(qi)件，大幅減少了手(shou)機的主💋闆面🔆積。但(dàn)需要看到的是，當(dāng)這🔞些芯片高度集(jí)成化後，還需要追(zhuī)究小😄型化、輕薄化(huà)，同時保證其性能(néng)符合要求。

從某些(xie)方面來看，産品主(zhu)闆的制作難度反(fǎn)而更大了。同時，一(yi)些PCB對外的接口很(hen)難做到芯片裏，USB要(yào)如何接入都成爲(wei)一個問題。而在一(yī)些高可靠性的産(chan)品上，應用較少。需(xū)要考慮到産品🆚的(de)成本以及相應的(de)✍️需求問題。因此，在(zai)未來相當長的一(yī)段時🐅間，傳統PCB需求(qiu)還是會維持一個(gè)增長的趨勢。 因爲(wèi)PCB主要是基于絕緣(yuan)體加載導體線路(lù)，而芯片則是基于(yu)半導🔞體而制造的(de)。那麽未來是否可(ke)以将半導體作爲(wei)材料，制造PCB闆，當然(ran)這裏涉及到原材(cái)料價格問題，以及(jí)信🤞号阻抗特性，以(yi)及耐用性、散熱性(xing)、扭曲等物理🆚問題(tí)。

但如果能夠實現(xian)，那這個用半導體(tǐ)制作的PCB闆，也可以(yǐ)看做🌏是一⁉️個PCB大小(xiǎo)的芯片。

 

結語

從近(jin)幾年的市場來看(kan)，中國PCB産業仍在快(kuài)速的發展♌，并且随(suí)🈲着㊙️5G、新🔴能源汽車、新(xin)型顯示技術等應(yīng)用的出現，對PCB提出(chū)了新的挑戰。同時(shí)，行業的成熟，也誕(dan)生了第三方PCB設計(jì)商的需求，通過對(dui)接原廠與PCB廠商，最(zuì)終形成高性價比(bi)的可量産方案。至(zhì)于未來芯片是否(fǒu)🌏會取代PCB，至少短期(qi)内并不會，需求仍(réng)處🏃🏻于增長狀态。但(dàn)從長期來看🌍，許多(duo)創新都是來自于(yú)大膽假設。