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PCB/FPC孔有機導電(diàn)膜直接金屬(shǔ)化電鍍工藝(yi)
有機導電膜(mo)直接金屬化(hua)電鍍工藝起(qǐ)源于歐美國(guó)家🏃,且已普及(ji)🐉了10年以上,是(shì)基于有機高(gāo)分子導電聚(jù)合物塗層✉️的(de)一🏃種PCB/FPC孔金屬(shu)化鍍銅工藝(yì)。其原理是:在(zài)電路闆💋孔内(nèi)樹脂及玻纖(xiān)上形成一層(ceng)100nm(合0.1um)的高分子(zi)導電膜,從🤟而(er)實現PCB/FPC上孔的(de)導通,該工藝(yi)是爲代替傳(chuan)💯統化學沉銅(tóng)工藝、黑孔化(hua)💰工藝而設計(ji)🚩的環保型新(xin)工藝。
發布時(shí)間:
2025-12-16
PAL陰(yin)離子型分散(san)樹脂
一種磺(huáng)化高分子聚(jù)苯乙烯酸的(de)水溶液
發布(bù)時間:
PALL-1聚苯乙烯磺(huang)酸锂
合成PEDOT/PSS導(dǎo)電聚合物抗(kàng)靜電液或線(xian)路闆直接金(jīn)屬化(導電膜(mo))用強乳化分(fen)散劑。
發布時(shi)間:
OSP有(yǒu)機保焊劑
OSP有(yǒu)機保焊劑,又(yòu)叫水溶性有(you)機預焊劑,國(guo)内更流行❄️的(de)稱☀️呼是銅面(miàn)抗氧化劑,是(shi)一種無鉛、水(shui)溶性、環保的(de)産品。其通過(guò)選擇性地在(zai)PCB闆的新鮮銅(tong)表面沉積一(yī)層有機保焊(hàn)膜,避免了PCB闆(pǎn)在SMT/SMD之前的銅(tóng)面氧化而引(yǐn)起上錫不良(liang)。該有機膜在(zai)SMT/SMD過程中會被(bèi)助焊劑溶解(jie)掉,新鮮銅📱面(mian)随着露了出(chu)來,金屬錫輕(qīng)而易舉在銅(tóng)表面展開并(bìng)結合。
Nouryon諾(nuò)力昂(原AkzoNobel)Levasil R405膠體(tǐ)二氧化矽分(fèn)散液
Nouryon諾(nuò)力昂(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體(ti)二氧化矽分(fèn)散液
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