新材料科(kē)技與化學技術(shù)創新
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格雷(lei)斯Grace Ludox AM 矽溶膠
發布(bù)時間:
2025-12-16
杜邦(bang)陶氏羅門哈斯(si)推出先進電鍍(dù)銅制程
該公司(sī)針對目前市場(chǎng)主流的垂直連(lián)續式電鍍線開(kāi)發出的專用光(guāng)澤劑,與傳統電(diàn)鍍光澤劑相比(bǐ),具☂️有優異的電(dian)鍍特性與産量(liang)的優勢,用戶可(ke)根據各自的需(xu)求選擇光澤劑(jì)系統。
發布時間(jian):
晶瑞電材(cái):已啓動ArF(193)高端光(guang)刻膠研發,KrF光刻(ke)膠完成中試
12月(yuè)16日,晶瑞電材在(zai)特定對象調研(yán)活動中表示,目(mu)前ArF(193)高端光刻膠(jiao)研發工作已正(zheng)式啓動,已完成(cheng)光刻機、勻膠顯(xian)影機、掃描電鏡(jìng)、台階儀等設備(bèi)購置,其中ASML1900Gi型光(guāng)刻機⭕設備正在(zai)積極調試中。同(tong)時公司正在積(jī)極開展對上遊(yóu)材料樹👉脂單體(ti)及配方的研究(jiū)。
發布時間:
日本青木PEG-20000進口(kǒu)高純度聚乙二(èr)醇(分子量20000)
日本(ben)青木PEG-20000進口高純(chun)度聚乙二醇(分(fen)子量20000)
日本花王(wáng)(Kao Chemical)株式會社KY-30界面(mian)活性劑
日本花(hua)王株式會社KY-30界(jiè)面活性劑,含月(yuè)桂酸鉀類(Potassium laurate)表面(miàn)⚽活性成份,産品(pin)規格書如下。
發(fa)布時間:
日(rì)本花王KAO Chemical半導體(ti)、液晶顯示、電子(zǐ)電路、光學玻璃(li)清洗劑
半導體(ti)芯片/IC封裝/CMP後洗(xǐ)淨、光掩模、硬盤(pán)/儲存芯片/印刷(shua)☁️線路闆/液晶闆(pǎn)/精密零件/金屬(shu)零件/二氧化矽(xi)、半🥵導體/石英☁️、水(shui)晶🤩半導體/潤濕(shi)劑/防水霧、防水(shui)漬
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