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Tomadyne 102表面活性劑(jì)
Tomadyne 102表面活性劑(jì)适用于水基(jī)除油劑和硬(yìng)表面清洗,經(jing)濟實用。 該産(chan)💔品産生中等(deng)泡沫,設計用(yong)于水基清潔(jie)劑,去除有機(ji)污漬如油和(hé)油脂。 它是— 種(zhǒng)快速潤濕劑(jì),能迅速滲透(tou)污漬,亦是一(yi)種強效乳化(huà)💃🏻劑,有助于懸(xuán)浮污漬。
發布(bu)時間:
2025-12-13
SurTec 555 S抗回火封閉(bì)劑
*不含鉻酸(suān)鹽 *液态淡蘭(lan)色的有機聚(jù)合物和微量(liàng)二氧化矽分(fèn)散🈲系 *适用于(yu)三價藍白鈍(dùn)化、非六價黃(huang)色五彩鈍化(huà)及三價黑色(se)鈍化,也可用(yòng)于六價黃色(sè)五彩鈍化和(he)橄榄綠鈍化(hua)☎️ *适用于浸沒(méi)式👅及噴淋式(shi)應用 *形成一(yi)透明的有機(ji)防腐保護膜(mó) *可提高各種(zhong)鈍化膜在中(zhōng)性鹽霧試驗(yàn)中的保護作(zuo)用在100-200小時 *獲(huo)得沃爾沃汽(qi)車認證可溶(róng)性六價鉻的(de)含量 *可用熱(rè)的堿性SurTec清洗(xǐ)劑除去
發布(bù)時間:
SIMULSOL AS 48烷基糖苷
SIMULSOL AS 48 is a non-ionic non-ethoxylated surfactant prepared from glucose and alcohol. Alkylpolyglucoside similarity with natural compounds leads to very favourable toxicological and eco-toxicological properties.
發(fa)布時間:
Salt-free octyliminodipropionate 辛酰基亞(ya)胺基二丙酸(suan)鈉Ampholak YJH-40
辛酰基亞(yà)胺基二丙酸(suān)鈉。
發布時間(jiān):
PCB水平(píng)電鍍的發展(zhan)
爲了适應PCB制(zhì)造向多層化(hua)、積層化、功能(neng)化和集成化(hua)方向迅速☂️發(fa)展,帶來的高(gao)縱橫比通孔(kong)電鍍的需要(yào),發展☔出水平(ping)電🔱鍍技術。設(shè)‼️計與研制水(shuǐ)平電鍍系統(tǒng)仍然存在着(zhe)若幹技術性(xing)的問題,但水(shui)平電鍍系統(tong)🧑🏽🤝🧑🏻的使用,對印(yin)制電路行業(ye)來說是很大(da)的發展和進(jìn)步。特别是多(duo)層闆通孔的(de)縱橫比超過(guò)5:1及積層闆中(zhong)大量采用的(de)較深的盲孔(kǒng),使常規的垂(chuí)直電鍍工藝(yì)不能滿足高(gāo)質量、高可靠(kao)性互連孔💁的(de)技術要求。 水(shui)平電鍍則在(zai)制造高密度(du)多層闆方面(miàn)的運用,顯示(shì)出很大的潛(qian)力,不但能🚶節(jiē)省人力及作(zuò)業時間而且(qie)生産的速度(du)和效🆚率比傳(chuan)統的垂直電(dian)鍍線要高。而(er)且降低能量(liàng)消耗、減少所(suǒ)✍️需處理的廢(fei)液廢水廢氣(qi)✌️,而且大大改(gǎi)善工藝環境(jìng)和條件,提高(gāo)電鍍層的質(zhì)☎️量水準。 一、水(shui)平電鍍原理(li)簡介 水平電(diàn)鍍㊙️技術,是垂(chuí)😘直電鍍法技(ji)術發展的繼(jì)續,是在垂直(zhí)電鍍工藝⭐的(de)基礎上發展(zhan)起來的新穎(ying)電鍍技術。這(zhè)種技術的關(guan)⚽鍵就是應制(zhi)造出相适應(ying)的、相互配套(tào)的水平電鍍(du)系統,能使高(gao)⭐分散能力的(de)鍍液,在改進(jìn)供電方式和(he)其它輔助裝(zhuang)置的配❗合下(xia),顯示出比垂(chui)直電鍍法更(gèng)爲優異的功(gōng)能作用。 水平(píng)電鍍與垂直(zhí)電鍍方法和(hé)☔原理是相同(tong)的,都必🐆須具(jù)有陰陽兩極(ji),通電後産生(shēng)電極反應使(shǐ)🤩電解液主成(chéng)份産生電離(li),使帶電的正(zhèng)離子向電極(jí)反應區的負(fù)相移動;帶電(diàn)的負離子向(xiàng)電極反應區(qū)的正相移動(dòng),于是産生金(jīn)🔱屬沉積鍍層(ceng)和放出🎯氣體(tǐ)。 因爲金屬在(zai)陰極的沉積(ji)過程分爲三(sān)個步驟:金🈲屬(shǔ)的水合離子(zǐ)擴散到陰極(ji);第二步是當(dāng)金屬水合離(li)💚子通過雙⛱️電(diàn)層時,它們逐(zhú)漸脫水并吸(xi)附在陰極表(biǎo)面;第三步是(shi)吸附💚在陰極(ji)表面的金屬(shu)離子接受電(dian)子并🌏進入金(jin)屬晶格。由于(yu)靜電作用,該(gāi)層比亥姆霍(huò)茲外層小,并(bing)且受到熱運(yùn)動的影響。陽(yáng)💛離子排列不(bú)像亥姆霍茲(zī)外層那樣緊(jǐn)密和整齊。該(gāi)㊙️層稱爲擴🌈散(sàn)層。擴散層的(de)厚度與鍍液(ye)的流速成反(fǎn)👅比。即鍍液流(liu)速越快,擴散(san)層越薄,越厚(hòu)。通常,擴散層(ceng)㊙️的厚度約爲(wei)5-50微米。在遠離(lí)陰極🙇♀️的地方(fāng),通過對流到(dao)達的鍍液層(céng)稱爲主鍍液(yè)。因爲溶液的(de)對🍓流會影響(xiǎng)鍍液濃度🛀的(de)均勻性。擴散(san)層中的💘銅離(li)子通過擴散(san)🚶和離子遷移(yi)傳輸到亥姆(mǔ)霍茲外層。主(zhu)鍍液中的銅(tóng)離子通過對(duì)流和離子遷(qian)移被輸送到(dào)陰極表面。 二(èr)、水平電鍍的(de)難點及對策(ce) PCB電鍍的關鍵(jian)是如何保證(zhèng)基闆兩側和(hé)通孔内壁銅(tóng)層厚度的均(jun1)勻性。爲了獲(huò)得塗層厚度(du)的均勻性,必(bì)須确保印🆚制(zhi)闆兩側和通(tong)孔中的鍍液(ye)流速應快速(sù)一緻,以獲得(dé)薄而均勻的(de)🚶♀️擴散層。爲了(le)獲得薄而均(jun1)勻👈的擴散層(ceng),根據目前水(shui)平電鍍系統(tǒng)的結構,雖然(rán)系統中安裝(zhuang)了許多噴咀(ju),但它可以将(jiang)鍍液快速垂(chuí)直地噴射到(dao)印制闆上,從(cóng)而加快鍍液(yè)在通孔中的(de)流速,因此鍍(dù)液流速非常(cháng)快,并且在基(jī)闆和通孔的(de)上下部分形(xing)成💋渦流,從而(er)使擴散層減(jian)少且更均勻(yun)。但是,一般情(qing)況下,當鍍液(yè)♻️突然流入狹(xia)窄的通孔時(shí),通孔入口處(chù)的鍍液也會(hui)🏒出現反向回(hui)流現🈲象。 此外(wai),由于一次電(diàn)流分布的影(ying)響,由于尖端(duān)效應,入☂️口孔(kǒng)處的💁銅層厚(hou)度過厚,通孔(kǒng)内壁形成狗(gou)骨狀銅塗層(ceng)。根據鍍液在(zai)通孔内的流(liú)動狀态,即渦(wo)流和回流的(de)♌大小,以及導(dao)電鍍通孔質(zhi)量的狀态分(fen)析,控制參數(shù)隻能通過工(gōng)藝測試方法(fǎ)确定,以實現(xian)印刷電路闆(pan)電鍍厚度的(de)均勻性。由于(yú)📧渦流和回流(liu)的大小無法(fa)通過理論計(jì)算得到,因此(ci)隻能💔采用測(ce)量過📞程的方(fāng)法。 從測量結(jié)果可知,爲了(le)控制通孔鍍(dù)銅層厚度的(de)均勻性,需要(yào)💔根據印刷電(diàn)路闆通孔的(de)縱橫比調整(zhěng)可控的✂️工藝(yì)參數,甚至選(xuan)擇分散能力(li)強的鍍銅溶(rong)液,添加合适(shi)的添加劑,改(gǎi)♊進供電方式(shì),即反向脈沖(chòng)電流電鍍,獲(huò)得分布能力(lì)強的銅鍍💯層(céng)。特别是積層(ceng)闆微盲孔數(shu)量增加,不但(dàn)🏃♀️要采用水平(píng)電鍍系統進(jìn)行電鍍,還要(yao)采用超聲波(bo)🚶♀️震動來促進(jìn)微盲孔内鍍(dù)液的更換及(jí)❓流通,再改進(jin)供電方式利(lì)用反脈沖電(diàn)流及實際測(cè)試的數據來(lái)調正可控參(cān)數,就能獲得(dé)滿意的效果(guo)。 三、水平電鍍(du)的發展優勢(shi) 水平電鍍技(ji)術的發展不(bu)是偶然的,而(ér)是高☀️密度✏️、高(gāo)精度、多功能(néng)、高縱橫比多(duō)層印制電路(lu)👈闆産品特💃🏻殊(shū)功能的需要(yào)是個必然的(de)結果。它的優(you)勢就是要比(bǐ)現在所采用(yong)的垂直挂鍍(du)工藝方法更(gèng)爲先進🔴,産品(pǐn)質量更爲可(kě)靠,能實現規(guī)模🔅化的大生(sheng)産。它與垂直(zhí)電鍍工藝方(fang)法相比具有(you)以下長處: (1)适(shi)應尺寸範圍(wéi)較寬,無需進(jìn)行手☔工裝挂(guà),實現全部自(zi)動化作業,對(dui)提高和确保(bǎo)作業過程對(duì)基闆表面無(wu)損害,對實現(xiàn)規模化的大(dà)生産極爲有(yǒu)利。 (2)在工藝審(shěn)查中,無需留(liu)有裝夾位置(zhì),增加實用面(mian)積,大大🤞節約(yuē)原材料的損(sǔn)耗。 (3)水平電鍍(dù)采用全程計(jì)算機控制,使(shi)🔆基闆在相同(tong)的條件下,确(què)保每塊印制(zhi)電路闆的表(biǎo)✊面與孔的鍍(du)層的均一性(xing)。 (4)從管理角度(dù)看,電鍍槽從(cong)清理、電鍍液(ye)的添加和更(gèng)換,可完全實(shi)現自動化作(zuò)業,不會因爲(wei)人爲的錯誤(wù)造成管理上(shàng)的失控問題(tí)。 (5)從實際生産(chan)中可測所知(zhi),由于水平電(dian)鍍采用多段(duan)水平清洗,節(jiē)約清洗水用(yong)💞量及減少污(wu)水💘處理的壓(ya)力。 (6)由于該系(xì)統采用封閉(bì)式作🈲業,減少(shao)對作業空間(jiān)📞污染和熱量(liang)蒸發對工藝(yì)環境的直接(jiē)影響,大大改(gai)🌐善作業環境(jìng)。特别是烘闆(pǎn)時由于減少(shǎo)熱量損耗,節(jiē)約了能量的(de)無謂消耗及(jí)提高生産效(xiao)率。 四、總結 水(shui)😘平電鍍技術(shu)的出現,完全(quan)爲了适應高(gāo)縱橫比通孔(kǒng)🌂電鍍的需要(yao)。但由于電鍍(dù)過💯程的複雜(za)性⭐和特殊性(xing),在設計與研(yan)✂️制水平電鍍(dù)系統仍存在(zài)着若幹技術(shu)性的問題♋。這(zhe)有待在實踐(jian)過程中改進(jin)。盡管如此,水(shuǐ)平電鍍系🐇統(tong)的使用對印(yin)制電路行業(ye)來說是很大(dà)⛱️的發展和進(jìn)步。因爲❗此類(lèi)型的設備在(zai)制造高密度(dù)✂️多層闆方面(mian)的運用,顯示(shi)出很大的潛(qián)力。水平電鍍(du)線适用于大(da)規💞模産量24小(xiǎo)時不間斷作(zuo)業,水平電鍍(dù)線在調試的(de)時候較垂直(zhí)電♉鍍線稍困(kùn)難一些,一旦(dàn)調試完畢是(shì)十分穩定的(de),同時✨在使用(yòng)過程中要随(suí)時監控鍍♌液(ye)的情況對鍍(dù)💔液進行調整(zhěng),确保長時間(jian)穩定工作。
PCB名詞:通孔(kong)、盲孔、埋孔
現(xian)代印刷電路(lù)闆是由一層(ceng)層的銅箔電(dian)路疊加而成(chéng)✉️的,而不同電(diàn)路層之間的(de)連通靠的就(jiù)是導孔(VIA),這是(shì)因㊙️爲現今電(diàn)路闆的制造(zao)使用鑽孔來(lái)連通于不同(tóng)的電路層,連(lian)通的目的則(ze)是爲了導電(diàn),所以才叫做(zuo)導通孔,爲了(le)要導⛹🏻♀️電就必(bì)須🈲在其鑽孔(kong)的表面再電(dian)鍍上一層導(dǎo)電物質(一般(ban)是銅),如此一(yī)來電子才🌈能(néng)在不同的🚶銅(tóng)箔層之間移(yí)動,因爲原始(shǐ)鑽孔的表面(mian)隻有樹脂是(shi)不會導電的(de)。
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關(guan)于同泰
公司(si)簡介
戰略夥(huo)伴
經營理念(niàn)
應用與市場(chǎng)
印刷、包裝與(yu)薄膜塗料
導(dao)電與發熱塗(tu)料
線路闆與(yǔ)五金電鍍
導(dao)電高分子材(cai)料
硬表面工(gōng)業清洗
功能(neng)性化學品
産(chǎn)品中心
水性(xing)樹脂與助劑(jì)
特種水性油(yóu)墨
電鍍中間(jiān)體
水性納米(mi)二氧化矽
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