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PCB/FPC孔有(you)機導電膜直接(jiē)金屬化電鍍工(gong)藝
有機導電膜(mo)直接金屬化電(diàn)鍍工藝起源于(yú)歐美國家,且已(yǐ)普及了10年以上(shang),是基于有機高(gāo)分子導電聚合(he)物塗層的一種(zhǒng)PCB/FPC孔㊙️金屬化鍍銅(tong)工藝。其原理是(shi):在電路闆孔内(nèi)樹脂及玻🔞纖上(shang)形‼️成一層100nm(合0.1um)的(de)高分子導電膜(mó),從⛱️而實現PCB/FPC上孔(kong)的導通,該工藝(yi)是爲代替傳統(tong)化學沉銅工藝(yì)、黑孔化工藝而(ér)設計的環保型(xing)新工藝。
發布時(shi)間:
2025-12-15
PAL陰離子(zi)型分散樹脂
一(yī)種磺化高分子(zi)聚苯乙烯酸的(de)水溶液
發布時(shí)間:
PALL-1聚苯乙(yǐ)烯磺酸锂
合成(chéng)PEDOT/PSS導電聚合物抗(kàng)靜電液或線路(lù)闆直接金屬化(huà)(導電膜)用強乳(rǔ)化分散劑。
發布(bù)時間:
OSP有機(jī)保焊劑
OSP有機保(bǎo)焊劑,又叫水溶(rong)性有機預焊劑(ji),國内更流行的(de)稱呼是銅面抗(kang)氧化劑,是一種(zhǒng)無鉛、水溶性、環(huán)保的産⚽品。其通(tong)過選擇性地在(zai)PCB闆的新鮮銅表(biǎo)面沉積一層有(yǒu)機保焊膜,避免(miǎn)💋了PCB闆在SMT/SMD之前的(de)銅面氧化而💔引(yǐn)起上錫不良。該(gai)有機膜在SMT/SMD過程(cheng)中會被助焊劑(ji)溶解掉,新鮮銅(tóng)🧑🏽🤝🧑🏻面随着露了♌出(chu)來,金屬錫🏃輕而(er)易舉在銅表面(miàn)展開并結合。
發(fā)布時間:
Nouryon諾(nuò)力昂(原AkzoNobel)Levasil R405膠體二(er)氧化矽分散液(yè)
發布時間:
Nouryon諾力昂(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體(tǐ)二氧化矽分散(sàn)液
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