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VP6010，VP6020，6010，6020是(shì)無規複(fu)合高分(fen)子聚醚(mi)産品，屬(shu)于非離(li)子表面(mian)活性🈚劑(ji)，作爲PCB電(dian)鍍酸銅(tong)添加劑(ji)載體使(shi)用。

PCB水平(ping)電鍍的(de)發展

爲(wèi)了适應(ying)PCB制造向(xiang)多層化(huà)、積層化(huà)、功能化(huà)和集成(chéng)化方向(xiàng)迅速發(fā)展，帶來(lái)的高縱(zong)橫比通(tōng)孔電鍍(du)的需要(yao)，發展出(chu)水♋平電(dian)鍍技術(shù)。設計與(yǔ)研制水(shui)平電鍍(dù)系統仍(réng)然存在(zài)着若幹(gàn)技術性(xing)的問題(tí)，但水平(píng)電鍍系(xi)統的使(shi)用，對印(yin)制電路(lù)行業來(lai)說是很(hěn)大的🐆發(fā)展和進(jìn)🆚步。特别(bié)是多層(céng)闆通孔(kong)的縱橫(heng)比超過(guo)5:1及積層(céng)闆中大(dà)量采用(yong)的較深(shēn)的盲孔(kǒng)，使常規(guī)的垂直(zhí)電鍍工(gong)藝不能(néng)滿足高(gao)質量、高(gāo)可靠🐇性(xìng)互連孔(kong)的技術(shù)要求。水(shuǐ)平電鍍(du)則在制(zhi)造高密(mì)度多層(céng)闆方面(miàn)的運用(yòng)，顯示出(chū)很大的(de)潛力，不(bu)但能節(jiē)省人力(lì)及作業(yè)時間而(ér)且生産(chan)的速度(du)和效率(lü)比傳✨統(tong)的垂直(zhí)電鍍線(xiàn)要高。而(er)且降低(dī)能量消(xiao)耗、減少(shǎo)所需💃🏻處(chù)理的廢(fèi)液廢水(shui)廢氣🔅，而(ér)且大大(da)改善工(gōng)藝環境(jing)🔅和條件(jian)，提高電(diàn)鍍層的(de)質量水(shuǐ)準。一㊙️、水(shuǐ)平電鍍(dù)原理簡(jiǎn)介水平(píng)電鍍技(jì)術，是垂(chuí)直電鍍(dù)法技術(shu)發展✍️的(de)繼續，是(shì)在垂直(zhí)電鍍工(gōng)藝✊的基(jī)礎上發(fā)展起來(lai)的新穎(yǐng)電鍍💃技(ji)術。這種(zhong)技術的(de)關鍵就(jiù)💞是應制(zhì)💋造出相(xiàng)适應的(de)、相互配(pei)套的水(shuǐ)平電鍍(du)系統，能(néng)使高分(fèn)散能力(lì)的鍍液(ye)，在改進(jin)供電方(fāng)式和其(qi)它輔助(zhu)裝置的(de)配合下(xia)，顯示出(chū)比垂直(zhi)電鍍法(fǎ)更爲優(you)異的功(gōng)能作用(yòng)。水平電(diàn)鍍與垂(chui)直電鍍(dù)方法和(hé)原理是(shì)相同的(de)，都必須(xū)具有陰(yin)陽兩🈲極(ji)，通電後(hou)産生💁電(dian)極反應(yīng)使電解(jiě)液主成(chéng)份産生(sheng)電離，使(shi)帶🏒電的(de)正離🏒子(zi)向電極(jí)反應區(qū)的負相(xiàng)移動;帶(dài)電的負(fu)離子向(xiàng)♍電極反(fǎn)應區的(de)正相移(yi)動，于是(shi)産生金(jin)✊屬沉積(ji)鍍層和(hé)放出❗氣(qì)🌈體。因爲(wèi)金屬在(zài)陰極的(de)沉積過(guo)程分爲(wèi)三個步(bù)驟：金🛀🏻屬(shǔ)的水合(he)離子擴(kuò)散到陰(yīn)極；第二(er)步是當(dāng)金屬水(shuǐ)合離子(zǐ)通過📞雙(shuang)電層時(shi)，它們逐(zhu)漸脫水(shuǐ)并吸✂️附(fù)在陰極(ji)表面；第(dì)三步是(shi)吸附在(zai)陰極表(biǎo)面的金(jin)屬離子(zǐ)接受電(diàn)子并進(jìn)入金屬(shu)晶格。由(you)于♋靜電(diàn)作用，該(gāi)層比亥(hài)姆霍茲(zī)外層🧡小(xiao)，并且受(shou)到熱運(yun)動的影(ying)💔響。陽😘離(li)子排列(lie)不像亥(hài)姆霍茲(zī)外層那(na)樣緊密(mi)㊙️和整齊(qi)。該層稱(cheng)爲擴散(san)層。擴散(san)層的厚(hòu)度與鍍(dù)液的流(liu)速成反(fan)💋比。即鍍(du)液流速(sù)越快，擴(kuò)散層越(yue)薄，越厚(hou)。通常，擴(kuò)散層☎️的(de)厚度約(yue)爲5-50微米(mi)。在遠離(lí)陰極的(de)地方，通(tōng)過對流(liu)到達的(de)☀️鍍液層(céng)稱爲主(zhu)鍍液。因(yin)爲溶液(ye)的對流(liú)會影響(xiǎng)鍍液濃(nóng)度的均(jun1)勻性。擴(kuo)散層中(zhōng)的銅離(lí)子通過(guo)擴散和(he)離子遷(qiān)移傳輸(shu)到亥姆(mǔ)霍茲外(wài)層。主🔴鍍(du)液中的(de)銅離子(zi)通過對(dui)流和離(li)子遷🚶‍♀️移(yi)被輸送(song)到陰極(jí)表面。二(er)、水平電(dian)鍍的難(nán)點及對(dui)策 PCB電鍍(dù)的關鍵(jian)是如何(he)保證🙇🏻基(ji)闆兩側(ce)和通孔(kong)内壁銅(tóng)層厚度(dù)的均勻(yun)性。爲了(le)獲得塗(tú)層厚度(du)👅的均勻(yún)性，必須(xū)确保印(yin)制闆💋兩(liang)側和通(tong)孔中的(de)鍍液流(liú)速應快(kuài)速一緻(zhì)，以獲得(de)薄而均(jun1)勻的🏃‍♂️擴(kuò)散層。爲(wei)了獲得(de)薄而均(jun)勻的擴(kuo)散層，根(gen)據目前(qian)水平電(dian)鍍系統(tong)的結構(gou)，雖然系(xi)統中安(ān)裝了許(xǔ)多噴咀(jǔ)，但它可(kě)以将鍍(dù)液快速(sù)垂直地(dì)噴射到(dao)印制闆(pan)上，從而(ér)加快鍍(du)液在通(tōng)孔中的(de)流速，因(yin)此鍍液(ye)流速非(fei)常🈲快，并(bìng)且在🚶‍♀️基(jī)闆和通(tong)孔的上(shang)下部分(fen)形成渦(wō)流，從而(ér)使擴散(sàn)⛷️層減少(shao)且更均(jun)勻。但是(shi)，一般情(qing)況下，當(dāng)鍍液突(tu)然流入(ru)狹窄✂️的(de)通孔時(shí)，通孔入(rù)口處的(de)鍍液也(ye)會出現(xian)反向🔞回(huí)流現😍象(xiang)。此外🚶‍♀️，由(you)于一次(ci)電流分(fèn)布的影(yǐng)響，由于(yu)尖端效(xiào)應，入口(kou)孔處的(de)銅層厚(hòu)度過厚(hou)，通孔🚩内(nei)壁形成(chéng)狗骨狀(zhuang)銅塗層(ceng)。根據鍍(du)液在✨通(tōng)孔内的(de)流動狀(zhuàng)态，即渦(wo)流和回(huí)流的大(dà)小，以及(jí)導電✨鍍(du)通孔質(zhì)量的狀(zhuang)态分析(xī)，控制參(cān)數隻能(neng)通過工(gong)藝測試(shi)方法💜确(què)定，以實(shí)現印刷(shua)電路闆(pǎn)電鍍😄厚(hou)度的均(jun)勻性。由(yóu)于渦流(liu)和回💜流(liu)的大小(xiǎo)無法通(tōng)過理論(lùn)計算得(de)到，因此(cǐ)隻能采(cǎi)用測量(liàng)過💃程的(de)方法。從(cóng)測量結(jié)果可知(zhī)，爲了控(kòng)制通孔(kǒng)鍍銅層(céng)厚度的(de)🎯均勻性(xing)，需要根(gēn)據印刷(shuā)電路闆(pǎn)通孔的(de)縱橫比(bǐ)調整可(ke)控的工(gōng)藝參數(shù)，甚至選(xuǎn)擇分散(sàn)能力強(qiang)的鍍銅(tong)溶液，添(tian)加合适(shi)的添加(jia)劑，改📱進(jin)供電方(fāng)式，即反(fan)向脈沖(chòng)電流電(dian)鍍，獲得(dé)分布🏃🏻‍♂️能(néng)力強的(de)銅鍍層(céng)👣。特别是(shi)積層闆(pǎn)微盲孔(kǒng)數量增(zēng)加，不但(dan)要采用(yong)水平電(dian)鍍系統(tǒng)進行電(dian)鍍，還要(yao)采用超(chao)聲波👌震(zhen)動來促(cu)進微盲(máng)孔内鍍(du)液的更(gèng)換及流(liú)通，再改(gǎi)進供電(diàn)方式利(lì)用反脈(mò)沖電流(liú)及實際(jì)測試的(de)數據來(lai)調正✉️可(kě)控參數(shu)，就能獲(huo)得滿意(yì)的效果(guo)。三、水平(ping)電鍍的(de)發展優(you)勢水平(ping)電鍍技(ji)術的發(fa)展不是(shi)偶然的(de)，而是高(gāo)密度、高(gao)精度、多(duo)功能、高(gāo)縱橫比(bi)多層印(yìn)💛制電路(lu)闆産品(pin)特殊㊙️功(gong)能的需(xu)要是個(gè)必然的(de)結果。它(ta)的優💃勢(shi)就是要(yào)比現👈在(zài)所采用(yòng)的垂直(zhí)挂鍍工(gōng)藝方法(fǎ)更爲先(xian)進，産品(pin)質量更(gèng)爲可靠(kao)，能實現(xiàn)規模化(huà)的大生(sheng)🤩産。它與(yu)垂直電(dian)鍍工藝(yi)方法相(xiang)比具有(yǒu)以下長(zhǎng)處：（１）适✨應(yīng)尺寸範(fan)圍較寬(kuān)，無需進(jìn)行手🧑🏽‍🤝‍🧑🏻工(gong)裝挂，實(shi)現全部(bu)自動化(huà)作業🤩，對(duì)提高和(he)确保作(zuo)業過程(chéng)對基闆(pǎn)表面無(wú)損害，對(duì)實現規(gui)模化的(de)大生産(chǎn)極爲有(yǒu)🍉利。（２）在工(gōng)藝審查(cha)中，無需(xū)留有裝(zhuāng)夾位置(zhi)，增加實(shí)用面積(jī)，大大節(jie)約原材(cái)料的損(sun)耗。（３）水平(píng)電鍍采(cǎi)用全程(cheng)計算🈚機(ji)控制，使(shi)基闆在(zài)相同的(de)條件下(xia)，确🔞保每(mei)塊印🛀制(zhi)電路闆(pǎn)的表面(mian)與🈲孔的(de)🔞鍍層的(de)均一性(xing)。（４）從管理(li)角度看(kàn)，電鍍槽(cáo)從🧡清理(li)、電鍍液(yè)的添加(jiā)和更換(huàn)，可完全(quán)實現自(zì)動化作(zuo)業，不會(hui)因爲人(ren)爲的錯(cuò)誤🈲造成(chéng)管理上(shàng)的失‼️控(kong)問題。（５）從(cóng)實際生(sheng)産中可(kě)測🈲所知(zhī)，由于水(shui)平電鍍(dù)采用多(duo)段水平(ping)清洗，節(jie)約清洗(xi)水用量(liàng)及減少(shǎo)污水🔞處(chu)理的壓(ya)力。（６）由于(yu)該系統(tǒng)采用封(fēng)閉式作(zuò)⭐業，減少(shao)📱對作業(ye)空👄間污(wu)染和熱(re)量蒸發(fā)對工藝(yi)環境的(de)直接影(ying)響，大大(dà)改💛善⛷️作(zuo)業環境(jing)。特别是(shi)烘闆時(shi)由于減(jian)少熱🙇🏻量(liàng)損耗，節(jiē)👅約了能(néng)量的💚無(wú)謂消耗(hao)及提高(gāo)生産效(xiào)率。四、總(zong)結水平(ping)電鍍技(ji)術的出(chu)現，完全(quán)爲了适(shi)應高縱(zong)橫比通(tong)孔♍電鍍(dù)的需⭕要(yao)。但由于(yú)電鍍過(guò)程的複(fu)雜性和(hé)特殊性(xing)，在設計(ji)與研制(zhì)水平電(diàn)鍍系統(tǒng)仍存🌍在(zai)着若幹(gan)技術㊙️性(xìng)的問題(tí)。這有待(dài)在實踐(jian)過程中(zhong)改進。盡(jìn)管如此(cǐ)，水平電(dian)鍍系統(tong)的使用(yong)對印制(zhì)電路行(hang)業來說(shuō)是很大(dà)的發展(zhǎn)和進步(bu)。因爲㊙️此(cǐ)類型的(de)設備在(zài)制造高(gao)密度多(duō)層闆方(fang)面的運(yùn)用，顯示(shì)出很大(da)的潛力(lì)。水平電(dian)鍍線适(shì)用于大(da)規⭐模産(chan)量24小時(shi)不💃間斷(duan)作業，水(shui)平電鍍(du)線在調(diao)試的時(shí)候較垂(chui)直電🏃‍♂️鍍(du)線稍困(kun)難一些(xiē)，一旦調(diào)試完畢(bì)是十分(fen)穩定的(de)，同時在(zài)使用過(guò)程中要(yao)随時監(jian)控鍍🔞液(ye)的情況(kuang)對鍍液(ye)進行調(diao)整，确保(bao)長時間(jiān)穩定工(gōng)作。

PCB未來(lai)将被芯(xin)片取代(dai)？

從2006年開(kai)始，中國(guó)的PCB産值(zhí)便超過(guò)了日本(běn)成爲了(le)全球最(zuì)大♋的生(shēng)産🔆基地(dì)，2020年産值(zhi)占比更(gèng)是達到(dào)了全球(qiu)的🍉53.8%。有趣(qu)的是🛀🏻，盡(jìn)管全球(qiú)的PCB市場(chǎng)呈現了(le)一定的(de)周期性(xing)，但中國(guó)的PCB産值(zhí)卻在不(bu)斷攀升(sheng)，2020年國内(nei)PCB闆行業(ye)産值規(guī)模達超(chāo)過350億美(mei)元。

發布(bu)時間:

2025-12-13

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