PCB闆的最終(zhong)表面處理的主(zhǔ)要選擇有：OSP有機(jī)保焊劑、化學錫(xī)、化學銀、化學鎳(nie)金、無鉛噴錫、松(sōng)香塗布。松香塗(tu)布将💛随着環保(bao)要求的進一步(bù)提高而逐漸被(bei)前面五種淘汰(tai)。比較這五種主(zhǔ)流的表面處理(li)方式，OSP以其低廉(lian)成本的優勢而(ér)獲得極大的市(shi)場分額。
OSP有機保(bao)焊劑，又叫水溶(rong)性有機預焊劑(jì)，國内更流行的(de)稱呼是銅面抗(kang)氧化劑，是一種(zhǒng)無鉛、水溶性、環(huan)保的産品。其通(tong)過選擇性地在(zai)PCB闆的新鮮銅表(biǎo)面沉積一層有(you)機保焊膜，避免(mian)了PCB闆在SMT/SMD之前的(de)銅面氧化而引(yǐn)起上錫不良。該(gai)有機膜在SMT/SMD過程(cheng)中會被助焊劑(jì)溶解掉，新鮮銅(tong)面随着露了出(chū)來，金屬錫🔴輕而(er)易舉在㊙️銅表面(mian)展開并結合。
OSP處(chu)理的PCB闆表面平(píng)整，是非常利于(yu)錫的展開。因爲(wei)OSP的❄️良好前景，因(yin)🥵此各大PCB藥水商(shāng)多會有商品化(huà)的OSP藥水。行業内(nèi)知名的有日商(shāng)Shikoku的F2系列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美(mei)商Enthone-OMI的Cu-106A系列，國❌内(nèi)也有一些PCB藥水(shuǐ)供應商可以提(ti)供商品化的OSP藥(yào)水🏒。
OSP的主要流程(chéng)爲：除油/除脂、磨(mo)刷、微蝕、OSP膜沉積(ji)。OSP的前工序對🔅于(yu)OSP膜☀️沉積有很重(zhòng)要的影響，前處(chu)理不好将會導(dǎo)緻OSP膜沉🈚積效果(guo)變差甚至OSP膜無(wú)法沉積。微蝕劑(jì)的不同選擇對(duì)OSP膜💃🏻的外觀㊙️顔色(se)有直接影響，因(yin)爲OSP膜本身是相(xiang)對透明的。主流(liu)的微蝕劑中硫(liu)酸-雙氧水微蝕(shí)的銅面較爲光(guang)滑平整因而PCB闆(pǎn)經過OSP處理後顔(yá)色❄️爲淺紅色，而(er)過硫酸鹽微蝕(shí)的銅面較爲粗(cu)糙因而PCB闆經過(guò)OSP處🤟理後顔色爲(wèi)相對的深紅色(sè)。但是，過硫酸鹽(yan)微蝕的銅面也(yě)可以達到比較(jiao)光滑的效果，這(zhe)就需要在微蝕(shi)液中添加某些(xie)添加劑，Atotech、Macdermid、博凱都(dou)有商品化的産(chan)品（微蝕爲過硫(liu)酸鹽體系的情(qing)況🔴下，在化學銀(yin)中爲了更好的(de)顯示出金屬銀(yin)的白度有時需(xū)要💰添加），爲固體(tǐ)或液體。
爲了保(bǎo)證PCB/HDI闆在經過三(sān)次以上的高溫(wen)回流焊後OSP膜✊仍(réng)能保📧護🐉銅面不(bú)氧化并能維持(chí)良好的可焊性(xing)，OSP藥水分✂️爲一般(ban)型和耐高溫㊙️型(xing)（含選化闆型，含(hán)金面闆可使金(jīn)面不變色）。一般(bān)而言，生産單面(miàn)闆和簡單雙面(miàn)闆（不含貼片位(wei)）的選擇一般☀️型(xíng)即可。而生産多(duo)層闆的就必須(xu)選用耐高溫💋型(xing)，因爲一般型耐(nai)不住三次回流(liú)焊的高溫沖擊(jī)在上錫之前已(yǐ)經氧化⭐，導緻可(ke)焊性變差而引(yǐn)起很多焊盤或(huò)通孔根本上不(bu)了錫。一般很多(duo)供應商均宣稱(cheng)其等産品🔴在空(kong)氣中可耐三次(cì)高溫之熔焊，但(dàn)經過高溫操作(zuo)後OSP膜已慘遭強(qiang)烈氧化之折磨(mó)，顔色變得很暗(àn)，沾錫時間也爲(wèi)之不良性而拉(la)長，甚至還得動(dòng)用強活性的助(zhù)焊劑才💋能将已(yi)老化的OSP膜順利(li)推走完成焊接(jie)。至于原本弱活(huó)性的現行免洗(xǐ)助焊劑，似已無(wu)法應付全新的(de)困♈難局面。因此(ci)，正确選擇配套(tào)的OSP藥水🧑🏾🤝🧑🏼是品質(zhì)優良的基礎。
