2878咪唑聚合(hé)物酸銅整平(píng)劑

2025-12-13 07:41

2878咪唑聚合(he)物酸銅整平(ping)劑

PCB通孔、填孔(kong)電鍍用酸性(xìng)鍍銅添加劑(ji)，化學成分爲(wèi)咪唑☀️類聚合(hé)物，用于電子(zi)工業，在印制(zhì)線路闆的制(zhì)造中，作♊爲印(yin)制線路闆通(tōng)孔🈲鍍銅，鍍液(ye)調整劑及酸(suan)銅光亮劑，并(bing)可作‼️爲堿性(xìng)鍍鋅光亮劑(ji)使用，整平、走(zǒu)位效果佳。