BondFilm是安美特(tè)用于提高(gao)内層接合(he)的簡單、經(jīng)濟型工藝(yì)。
從化學工(gōng)藝角度來(lái)看，内層會(hui)經受一個(gè)微粗化和(hé)處理♌過程(chéng)，用來在銅(tong)表面形成(cheng)一個有機(jī)金屬層。
通(tong)常來說，BondFilm工(gong)藝會将銅(tong)微蝕刻至(zhì)1.2 到1.5 µm的厚度(du)，同時将銅(tóng)表面(200 - 300 A)轉化(huà)成期望的(de)有機-金屬(shu)結構。通過(guo)這個工藝(yi)後，可見的(de)結果便是(shì)形成一個(gè)棕色的均(jun)勻鍍層。雖(suī)然銅📧的蝕(shí)刻會随着(zhe)浸置時🏒間(jian)而不斷進(jìn)行，但是💛實(shí)際上BondFilm粘附(fu)層的生長(zhang)是受自我(wo)限制的，在(zai)該層的形(xing)成和溶解(jie)達到平衡(héng)後，就會達(dá)到了一個(ge)最大厚度(dù)。
BondFilm 工藝有三(san)步組成，可(ke)以通過浸(jìn)置或者是(shi)傳送帶化(huà)模式☔完成(chéng)生♈産。
堿性(xing)清潔 –正确(que)的清理銅(tong)表面是形(xíng)成該表面(miàn)一個必須(xū)的先🏃🏻♂️決條(tiáo)件。BondFilm Cleaner ALK是一個(gè)高效，簡單(dan)的堿性清(qīng)潔劑，用于(yú)從内層表(biǎo)面除去淤(yu)泥和污染(ran)物。這個步(bu)驟不僅僅(jǐn)是除去指(zhi)紋和光阻(zu)材料殘餘(yu)。
活化-清潔(jié)步驟之後(hou)，BondFilm Activator對銅進行(hang)預處理用(yòng)來形成一(yī)個合适的(de)表面條件(jiàn)，這是其形(xing)成粘附層(ceng)的必要條(tiáo)件。除了均(jun)🏃勻一緻的(de)活化♋銅表(biǎo)面，這一步(bù)也保護了(le)BondFilm溶液因"帶(dai)入"而産生(sheng)的污染。 BondFilm –活(huo)化後的銅(tong)表面然後(hou)‼️在BondFilm 溶液中(zhōng)進行處理(lǐ)來形成有(yǒu)機-金屬鍍(dù)層。這一部(bù)分工藝維(wéi)護簡單，有(yǒu)高度的操(cao)作靈活性(xìng)。通常整個(gè)🐅BondFilm 工藝，包括(kuo)淋洗🍓和幹(gan)燥，在傳送(song)帶化(水平(píng))模式中，都(dou)💛隻要求大(dà)約三分鍾(zhōng)的時📧間來(lai)進行處理(li)。
特色和優(you)點穩定的(de)接合促進(jìn)性能載銅(tong)量高 (對BondFilm HC來(lai)💋說，一般爲(wei)28 g/l和40 – 45 g/l)簡單可(kě)靠，工藝溫(wen)度低操作(zuo)窗口寬是(shi)傳送帶體(tǐ)系的理想(xiang)選擇♊極大(da)減少"粉紅(hóng)圈"和"楔形(xíng)缺口"的形(xing)成對激光(guang)直接鑽孔(kong)進行優👨❤️👨化(hua)産率高，所(suǒ)✨以内層闆(pan)加工的成(chéng)本更低。
